Gestão térmica
Conduzir e distribuir calor por geometrias projetadas para cada peça, com resultados medidos por ensaio.
PLATAFORMA INDUSTRIAL DE MATERIAIS
Cinco divisões.
Uma plataforma.
Novas possibilidades.
A Coolflow reúne suas frentes industriais em cinco divisões: semicondutores, armazenamento de energia, materiais, movimento e gestão térmica, com dissipadores de calor e peças dielétricas. Todas partem da mesma plataforma de formulações com grafeno, processamento industrial e validação por ensaio.
Cada divisão tem escopo próprio. Desempenho térmico, elétrico e mecânico deve ser comprovado nas condições reais de cada componente; as frentes apresentadas não equivalem a produtos homologados.
CINCO DIVISÕES / UMA IDENTIDADE
- 01Thermal & DielectricTérmica e dielétrico
- 02Energy StorageArmazenamento
- 03MotionMovimento
- 04SemiconductorSemicondutores
- 05MaterialsFormulações
01 / DIVISÕES COOLFLOW
Uma identidade.
Cinco frentes industriais.
Cada divisão reúne escopo técnico, aplicações e etapa de desenvolvimento próprios. Selecione uma divisão para ver o que está em estudo.
DIVISÃO 01
Thermal & Dielectric
Gestão térmica e isolamento elétrico
A frente que iniciou a Coolflow: peças que conduzem calor e isolam eletricamente. A divisão reúne dissipadores, componentes para iluminação LED e soluções em que a geometria da peça resolve o requisito térmico.
Em estudo nesta divisão
- Dissipadores e peças para iluminação LED
- Isolamento elétrico em componentes próximos a circuitos
- Integração de funções térmicas e elétricas na mesma peça
02 / A TECNOLOGIA
Uma base comum.
Aplicações diferentes.
As divisões compartilham a mesma pesquisa de materiais: compostos com grafeno, isolamento elétrico e processamento industrial. O desempenho depende da formulação, da geometria e das condições de uso.
Isolamento elétrico
Propriedade relevante em componentes próximos a circuitos e fontes de energia, a ser verificada em cada aplicação.
Processamento industrial
Moldagem por injeção e extrusão são rotas consideradas, com viabilidade e parâmetros a confirmar por formulação e peça.
TERMOS DE APLICAÇÃO TÉRMICA
Dissipador, trocador
e interface térmica.
Quem projeta gestão térmica pesquisa por nomes diferentes. A Coolflow desenvolve peças que conduzem calor e isolam eletricidade; entender cada termo ajuda a formular o pedido certo.
Dissipador de calor
Peça que retira calor de uma fonte e o dissipa no ambiente. É a frente inicial da Coolflow, em aplicações como iluminação LED e eletrônica industrial.
ESCOPO ATUALTrocador de calor
Equipamento que transfere calor entre dois fluidos, como água e ar. A Coolflow não fornece trocadores montados: desenvolve materiais e componentes térmicos usados nesse tipo de sistema.
TERMO RELACIONADOInterface térmica
Camada entre duas superfícies que reduz a resistência à passagem de calor. É estudada na divisão de semicondutores, com validação por aplicação.
EM PESQUISAIsolamento elétrico
Conduzir calor sem conduzir corrente. É o eixo da linha dielétrica da Coolflow e deve ser comprovado por ensaio em cada peça.
DIFERENCIALA HISTÓRIA DA COOLFLOW
Da pesquisa
às divisões.
A trajetória da Coolflow combina pesquisa, testes e desenvolvimento aplicado. A experiência inicial em soluções térmicas para iluminação LED abriu caminho para novas frentes, hoje organizadas em cinco divisões.
Pesquisa aplicada
Desenvolvimento orientado a requisitos térmicos, elétricos, mecânicos e de fabricação.
Grafeno na composição
A Coolflow contém grafeno. Formulação e processo são proprietários; a contribuição de cada ingrediente não deve ser confundida com o desempenho medido do produto final.
Engenharia e escala
Projetos, protótipos e ensaios guiam a avaliação de novas peças, processos de fabricação e aplicações.
Grafeno: ciência e aplicação industrial
O isolamento e a caracterização do grafeno em 2004 impulsionaram a pesquisa de materiais bidimensionais. Andre Geim e Konstantin Novoselov receberam o Nobel de Física de 2010.
Em compósitos, o grafeno é investigado por possíveis contribuições às propriedades térmicas e mecânicas, dependentes da formulação e da dispersão. Propriedades do grafeno isolado não podem ser atribuídas automaticamente à Coolflow.
A seleção de um material Coolflow deve partir de resultados de ensaios do material e da peça, com condições de teste, normas e limites documentados.
Referência científica: Nobel de Física de 2010 ↗03 / POSSIBILIDADES DE APLICAÇÃO
Um sistema de materiais.
Diferentes desafios.
Da iluminação LED a sistemas de energia e eletrônica: cada oportunidade requer requisitos claros, protótipos e validação independente.
01
THERMAL & DIELECTRICIluminação LED
Dissipadores de calor e componentes para luminárias. Frente inicial de desenvolvimento da Coolflow.
Explorar o projeto02
SEMICONDUCTOREletrônica industrial
Estruturas, gabinetes e suportes com requisitos de dissipação térmica e isolamento elétrico.
Explorar o projeto03
ENERGY STORAGEBaterias e energia
Componentes para módulos, packs e armazenamento de energia. Segurança, confiabilidade e desempenho exigem validação específica.
Explorar o projeto04
MOTIONMotores e movimento
Peças técnicas com requisitos de atrito, desgaste e estabilidade dimensional em conjuntos em movimento.
Explorar o projetoESCOLHA DE MATERIAL
Compare pela função,
não apenas pelo nome.
Materiais Coolflow, nitreto de boro, cerâmicas e encapsulantes atendem papéis diferentes. A decisão exige requisitos, testes e custo total do componente.
Coolflow
A documentação de cada grau deve especificar propriedades e possibilidades de fabricação. Avaliar geometrias, processo e ensaios da peça final.
Investigar injeção, extrusão, ferramental e repetibilidade conforme o projeto.
Nitreto de boro (BN)
Empregado em diferentes matrizes e formulações para gestão térmica. Propriedades dependem da composição e processamento.
Comparar o composto pronto e não somente a carga em pó.
Cerâmicas técnicas
Alumina, nitreto de alumínio e nitreto de silício atendem especificações distintas para aplicações eletrônicas e industriais.
Checar isolamento, temperatura, resistência e custo de fabricação.
Resinas de encapsulamento
Epóxis e silicones são escolhidos conforme adesão, umidade, dilatação e confiabilidade. Não equivalem automaticamente a peças estruturais.
Encapsulamento de semicondutores com Coolflow permanece uma hipótese a ensaiar.
Competitividade se demonstra na peça completa.
O custo total inclui matéria-prima, densidade, geometria, ferramental, produção, perdas e montagem. Sem testes com requisitos equivalentes, não há base para afirmar substituição direta ou superioridade universal.
Para aplicações em semicondutores, são essenciais ensaios de compatibilidade de processo, comportamento dielétrico, expansão térmica, absorção de umidade e envelhecimento.
Referências para conhecer outras famílias de materiais: 3M — BN · CeramTec — AlN · Sumitomo Bakelite
04 / DO MATERIAL À APLICAÇÃO
Desenvolver. Validar.
Construir em conjunto.
Coolflow
A plataforma tecnológica e o estudo de suas aplicações industriais.
Contém
A frente de fabricação do material e preparação da capacidade produtiva.
Brasmate
Articulação de parceiros para pesquisa, desenvolvimento e novos produtos.
Aplicações críticas exigem validação prévia. Este site não substitui ficha técnica, ensaios ou análise de engenharia.
05 / PERGUNTAS FREQUENTES
Antes de projetar,
vamos entender.
O que é a Coolflow?+
É uma plataforma industrial de materiais organizada em cinco divisões: semicondutores, armazenamento de energia, materiais, movimento e gestão térmica. O desempenho deve ser especificado e validado por aplicação.
Como as divisões se relacionam?+
Todas partem da mesma pesquisa de formulações e processamento. A divisão escolhida define o escopo técnico, os requisitos de ensaio e a etapa de desenvolvimento do projeto.
A Coolflow é uma liga metálica isolante?+
A expressão “liga de alumínio isolante” é um posicionamento comercial utilizado no projeto, não uma classificação técnica suficiente. A composição e a classificação do grau devem constar de documentação validada.
O material pode ser injetado ou extrusado?+
Moldagem por injeção e extrusão são caminhos industriais de interesse. A escolha exige confirmar o grau, as condições de processamento, o ferramental e as propriedades finais em cada geometria.
Pode substituir alumínio, cerâmicas ou resinas?+
Não é possível afirmar substituição universal. A comparação depende de requisitos de calor, eletricidade, resistência, peso, processo e custo total.
Pode ser usado em baterias e semicondutores?+
São possibilidades de pesquisa. Propostas para packs, eletrônica de potência e encapsulamento dependem de protótipos, ensaios de segurança e qualificação.
Vocês desenvolvem dissipadores de calor sob medida?+
A Coolflow desenvolve peças térmicas a partir dos requisitos de cada projeto: geometria, carga de calor, condições de uso e processo de fabricação. O resultado depende de protótipo e de ensaio da peça final.
A Coolflow fornece trocadores de calor?+
Não. Trocadores de calor montados não fazem parte do escopo atual. A empresa atua em materiais e componentes térmicos que podem integrar sistemas de troca de calor, sempre com validação por aplicação.
O que é um dissipador dielétrico?+
É uma peça que conduz calor e mantém isolamento elétrico entre a fonte de calor e o restante do conjunto. A propriedade dielétrica precisa ser medida por ensaio, em cada geometria e condição de uso.
O PRÓXIMO PASSO COMEÇA NO SEU PROJETO
Qual desafio
você quer resolver?
Conte qual divisão se aproxima do seu projeto e compartilhe os requisitos para estudar a viabilidade de um componente Coolflow.
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